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光刻掩模版与晶圆高精密测试仪器

光刻掩模版与晶圆高精密测试仪器

研究基础：突破了亚微米级掩模版缺陷成像技术，实现了100nm表面缺陷检测，突破了缺陷智能检测与快速识别技术、晶圆面形动态高精度测量。

高精密复检Review单元

    主要由全视场高清扫描成像系统、高精密复检Review单元、三轴位移平台、图像处理设备等部分组成，40X镜头下像素当量可达0.043μm（43nm）。

成像效果对比：

明场成像对麻点凹坑等类圆型缺陷的成像对比度、锐利度更佳，但对划痕的灵敏度较低，容易造成划痕漏检。

暗场成像对划痕等边缘特征突出的缺陷对比度、灵敏度更高，但对缺陷的强度辐射成像敏感，容易导致缺陷尺寸被错误估计。

明场成像                                                   暗场成像

明场成像                                                   暗场成像

明场成像                                                   暗场成像

     以上成像方式各有优缺，在实际运用中需要对缺陷进行能量标定。

缺陷处理软件对于标准3μm光栅尺的检测结果